DS18B20 温度传感器
DS18B20 是美信半导体（Maxim）公司的一款分辨率可编程设置的数字温度传感器，提供9-12位摄氏度温度测量数据，可编程非易失存储器设置温度监测的上限和下限，提供温度报警。DS18B20 通过 1-Wire® 总线通信，只需要一条数据线（和地线）即可与处理器进行数据传输。器件可以工作在 -55°C 至 +125°C 范围，在 -10°C 至 +85°C 范围内测量精度为 ±0.5°C。此外，DS18B20 还可以直接利用数据线供电（寄生供电），无需外部电源。
每个 DS18B20 具有唯一的 64 位序列号，从而允许多个 DS18B20 挂接在同一条 1-Wire 总线。可以方便地采用一个微处理器控制多个分布在较大区域的 DS18B20。该功能非常适合 HVAC 环境控制、楼宇、大型设备、机器、过程监测与控制系统内部的温度测量等应用。可以说，DS18B20 是目前通过最少的连线实现高精度温度测量的方案之一，适用于多传感器测量系统。当然了，硬件接口越简单，也就意味着软件时序越复杂。
主要特性
- 独特的 1-Wire® 接口仅占用一个通信端口
- 内置温度传感器和 EEPROM 减少外部元件数量
- 测量温度范围：-55°C 至 +125°C（-67°F 至 +257°F）
- -10°C 至 +85°C 温度范围内测量精度为 ±0.5°C
- 9 位至 12 位可编程分辨率
- 无需外部元件
- 寄生供电模式下只需要 2 个操作引脚（DQ 和 GND）
- 多点通信简化分布式温度测量
- 每个器件具有唯一的 64 位序列号，存储在器件 ROM 内
- 用户可灵活定义温度报警门限，通过报警搜索指令找到温度超出门限的器件
- 提供 8 引脚 SO（150 mils）、8 引脚 µSOP、3 引脚 TO-92 封装
原理框图
DS18B20 的原理框图如下图所示。
电路连接
DS18B20 典型的电路连接如下图所示，包括外部供电和寄生供电两种连接方式。
器件封装
DS18B20 有 3 种封装，分别是 8 引 脚 SO（150 mils）、8 引脚 µSOP、3 引脚 TO-92 封装。
引脚定义如下：
| SO | μSOP | TO-92 | 定义 | 功能 |
|---|---|---|---|---|
| 1、2、6、7、8 | 2、3、5、6、7 | - | N.C | No Connection |
| 3 | 8 | 3 | VDD | 可选的 VDD，在寄生供电模式下必须接地 |
| 4 | 1 | 2 | DQ | 数据输入/输出，开漏 1-Wire 接口引脚 |
| 5 | 4 | 1 | GND | 地 |
应用场景
- 消费类产品
- 工业系统
- 热敏系统
- 温度计
- 温度监控器控制