全球前五大 Wi-Fi 芯片公司

2024年数据，大 Wi-Fi 市场目前位居全球前五依次是 MediaTek（联发科）、Qualcomm（高通）、Realtek（瑞昱）、Broadcom（博通）、乐鑫科技（Espressif）。而排在第六的是 Infineon（英飞凌）。

根据调查机构 TSR 的分类，大 Wi-Fi 市场分为移动设备（智能手机/平板电脑）、网络设备（AP/路由器/网关）、消费电子设备（电视、OTT、智能音箱、游戏机）、物联网设备（MCU Wi-Fi）和汽车 Wi-Fi 芯片。

MediaTek

MediaTek（联发科，简写 MTK）1997年成立于中国台湾省新竹市，最初是台湾联华电子工作12年的蔡明介受命领导联电的集成电路设计部门独立创业所成立，主要负责研发光盘存储技术和 DVD 芯片产品。2001年，联发科正式成立专门小组进行无线通信芯片的研发。同年，联发科在台湾证券交易所上市，股价从最低点时的230元台币涨到2002年的783元台币，成为台湾的一代“股王”。

2003年，联发科研发的手机芯片面世，2004年推出“一站式手机解决方案”。2007年，中国取消手机牌照核准制度，大大降低了制造手机的门槛，联发科顺势拿下了中国内地手机芯片市场 90% 的份额，一跃成为世界前三大 IC 设计厂商。由于这一时期是“山寨机”泛滥的时代，因此联发科也被冠上“山寨”的代名词。

如今，MTK 已成长为全球第五大无晶圆厂半导体公司，在移动终端、智能家居应用、无线连接技术及物联网产品等市场位居领先地位。每年约有 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市，在智能音箱和智能屏幕设备的芯片市场占据较高份额。

Qualcomm

Qualcomm（高通）成立于1985年，由加州大学圣地亚哥分校教授厄文·马克·雅各布和安德鲁·维特比创建，总部设于美国加州圣地亚哥。是一家半导体暨无线电通信技术研发公司，致力于开发和商业化用于移动设备和其他无线产品的基础技术和产品。

高通公司是全球 3G、4G 与 5G 技术研发的领先企业，其技术专利和产品几乎覆盖了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。毫不夸张地说，世界上每卖出一部智能手机，都需要向高通缴纳专利费。高通最早是靠 CDMA 发家的，在 2G 时代主流技术都集中在 TDMA 时，高通公司就开始 CDMA 的研发，因为手上掌握了 CDMA 技术无数的核心专利，因此赚得盆满钵满。如今，高通的主要收益来自于两部分 —— 专利授权和手机基带芯片（负责无线通信功能的核心芯片）出售。

在过去30年中，高通在研发领域投入的资金超过440亿美元，其在全球申请和拥有的专利超过13万项。这些技术以蜂窝通信为中心，包括标准基本专利和非基本专利（其中标准基本专利是指对设备是至关重要的技术标准）。巨大的专利保护伞是高通公司获得长足发展的关键，但过高的专利授权费被业界称为“高通税”。

Realtek

Realtek（瑞昱半导体）成立于1987年，是一家中国台湾的无晶圆厂半导体公司，总部位于台湾「硅谷」的新竹科学园区。Realtek公司以新台币200万起家，凭借当年几位年轻工程师的热情与毅力，走过艰辛的草创时期到今日具世界领导地位的专业 IC 设计公司。

Realtek 最初是生产电脑周边用品，后来开始研发网络芯片，并于1991年推出台湾首颗自行研发的以太网路卡控制器 RTL8002。1995年9月成为台湾第一家取得 ISO9001 认证之 IC 设计公司，1998年在台证所挂牌上市。2006年9月取得 ISO14001 认证，2015年，瑞昱的营业额已达新台币317亿元，成为全球第15大 IC 设计公司，也是台湾第三大 IC 设计公司。目前 Realtek 已在全世界建立了非常完善的销售系统，通过 Realtek 代理商继续提供先进的芯片解决方案。

由于 Realtek 瑞昱的商标是一个写着“RMC”字样的螃蟹图案，早期网络芯片与音效芯片都是独立的 PCI 接口卡时，产品性价比相当高，被电脑爱好者昵称为“螃蟹卡”。迄今，半数以上的 Windows 台式机和笔记本电脑均内置其声卡。

Broadcom

Broadcom（博通）成立于1991年，总部位于美国加州尔湾。最早由加州大学洛杉矶分校工程学教授山缪利（Henry Samueli）和他的博士班学生尼可拉斯（Henry T. Nicholas III）在美国加州尔湾小镇创立，以开发机顶盒的宽带通信芯片为主。

2000年网络泡沫化，博通陷入困境，亏损累计共65亿美元，股价滑落到十元以下，博通裁掉500名员工。2003年，尼可拉斯离开博通，博通在当年度推出全球第一个 802.11b 单片机，随后又成为任天堂 Wii 游戏机无线局域网芯片组的供应商。2015年，安华高科技以170亿美元现金与200亿美元的股票合共斥资370亿美元并购了博通，博通成为「博通有限」的子公司。

Broadcom 现任 CEO 是出生在马来西亚槟城的马来西亚人陈福阳（Hock E. Tan）。在他的领导下，博通公司已成长为一家先进的全球基础架构技术企业，为世界各地的客户设计、开发和提供半导体和基础架构软件解决方案。2022年5月，博通宣布以610亿美元收购云计算厂商 VMWare，成为芯片史上的最大并购。

乐鑫科技

乐鑫科技（Espressif）是一家全球化的无晶圆厂半导体公司，成立于2008年，总部位于上海市，在中国、捷克、印度、新加坡和巴西均设有办公地，团队来自约30个国家和地区。

2018年，乐鑫科技得到了英特尔（Intel）的投资；2019年，乐鑫科技在上交所科创板上市，复星国际、京东方、美的集团、海尔集团等企业间接持股乐鑫科技。2015年，乐鑫科技成为小米科技的 Wi-Fi 芯片供应商。

乐鑫的主要产品是 AIoT 芯片及其软件，包括单模 Wi-Fi 芯片 ESP 8266 和 2016 年推出的双模 ESP32。乐鑫公司以 B2D2B 特有商业模式，提供各类开发板、编译器、丰富并且开源的开发框架、操作系统，并推出支持 Google、Apple 和 Amazon SDK 工具以快速接入相应平台。已经成为 Wi-Fi MCU 领先企业，具有较强的国产替代实力和国际市场竞争力。

最近，乐鑫还与豆包合作共同推动 AI 应用在硬件领域的发展。

Infineon

Infineon（英飞凌）于1999年4月1日在德国慕尼黑正式成立，是全球领先的半导体公司之一。其前身是西门子（Siemens）集团的半导体部门，于1999年独立，2000年上市。

自成立之日起，英飞凌也一直是全球半导体厂商排名前10的厂商。其主要产品包括功率器件、电池管理IC、存储、射频与无线控制、传感器、晶体管、二极管、微控制器、安全和智能卡解决方案、以及时钟等产品。其产品主要应用于工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场领域。

据英飞凌2023财年财报显示，在全球有58,600名员工、69个研发机构、17个生产工厂，2023财年其四大事业部汽车电子（ATV）、零碳工业功率（GIP）、电源与传感系统（PSS）、安全互联系统（CSS）的营收占比分别为51%、13%、23%、13%。市场地位方面，在汽车电子和功率系统领域排名第一，微控制器领域排名第二（Gartner）。