PCB

PCB（Printed circuit board）即印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是电子元件的支撑体，在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。

以基板的绝缘及强化部分作分类，常见的 PCB 基材原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。

目前常见的电路板，主要由以下部分组成：

• 线路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
• 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
• 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
• 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
• 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要的结构，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
• 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。

PCB 是分层设计的，下表展示了各层的名称和功能。