PCB
PCB（Printed circuit board）即印刷电路板，又称印制电路板、印刷线路板，是电子元件的支撑体，在这其中有金属导体作为连接电子元器件的线路。
以基板的绝缘及强化部分作分类，常见的 PCB 基材原料为电木板、玻璃纤维板，以及各式的塑胶板。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影后，再以蚀刻做出电路板。
目前常见的电路板，主要由以下部分组成：
- 线 路与图面（Pattern）：线路是做为原件之间导通的工具，在设计上会另外设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面是同时做出的。
- 介电层（Dielectric）：用来保持线路及各层之间的绝缘性，俗称为基材。
- 孔（Through hole / via）：导通孔可使两层次以上的线路彼此导通，较大的导通孔则做为零件插件用，另外有非导通孔（nPTH）通常用来作为表面贴装定位，组装时固定螺丝用。
- 防焊油墨（Solder resistant /Solder Mask）：并非全部的铜面都要吃锡上零件，因此非吃锡的区域，会印一层隔绝铜面吃锡的物质（通常为环氧树脂），避免非吃锡的线路间短路。根据不同的工艺，分为绿油、红油、蓝油。
- 丝印（Legend /Marking/Silk screen）：此为非必要的结构，主要的功能是在电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后维修及辨识用。
- 表面处理（Surface Finish）：由于铜面在一般环境中，很容易氧化，导致无法上锡（焊锡性不良），因此会在要吃锡的铜面上进行保护。保护的方式有喷锡（HASL）、化金（ENIG）、化银（Immersion Silver）、化锡（Immersion Tin）、有机保焊剂（OSP），方法各有优缺点，统称为表面处理。
PCB 是分层设计的，下表展示了各层的名称和功能。
| 中文名 | 英文名 | 说明 |
|---|---|---|
| 顶层（元件层） | Top Layer | 主要用来放置元器件，对于比层板和多层板可以用来布线。 |
| 中间层 | Mid Layer | 最多可有 30 层，在多层板中用于布信号线。 |
| 底层（焊接层 ） | Bootom Layer | 主要用于布线及焊接，有时也可放置元器件。 |
| 顶部丝印层 | TopOverlayer | 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 |
| 底部丝印层 | BottomOverlayer | 与顶部丝印层作用相同，如果各种标注在顶部丝印层都含有，那么在底部丝印层就不需要了。 |
| 内部电源接地层 | Internal Planes | |
| 机械层 | Mechanical Layers | 机械层是定义整个 PCB 板的外观的，它一般用于设置电路板的外形尺寸，数据标记，对齐标记，装配说明以及其它的机械信息。 |
| 阻焊层 | Solder Mask | 有顶部阻焊层（Top solderMask）和底部阻焊层（Bootom Solder mask）两层。 |
| 防锡膏层（SMD贴片层） | 有顶部防锡膏层（Top PastMask）和底部防锡膏层（Bottom Pastmask）两层。 | |
| 禁止布线层 | Keep Ou Layer | 定义布线层的边界。定义了禁止布线层后，在以后的布线过程中，具有电气特性的布线不可以超出禁止布线层的边界。 |
| 多层 | MultiLayer | 指 PCB 板的所有层。电路板上焊盘和穿透式过孔要穿透整个电路板，与不同的导电图形层建立电气连接关系。 |
| NC 钻孔层 | NC Drill | |
| 钻孔参考图层 | Drill Drawing |