DS18B20 温度传感器

DS18B20 温度传感器

DS18B20 是美信半导体(Maxim)公司的一款分辨率可编程设置的数字温度传感器,提供9-12位摄氏度温度测量数据,可编程非易失存储器设置温度监测的上限和下限,提供温度报警。DS18B20 通过 1-Wire® 总线通信,只需要一条数据线(和地线)即可与处理器进行数据传输。器件可以工作在 -55°C 至 +125°C 范围,在 -10°C 至 +85°C 范围内测量精度为 ±0.5°C。此外,DS18B20 还可以直接利用数据线供电(寄生供电),无需外部电源。

每个 DS18B20 具有唯一的 64 位序列号,从而允许多个 DS18B20 挂接在同一条 1-Wire 总线。可以方便地采用一个微处理器控制多个分布在较大区域的 DS18B20。该功能非常适合 HVAC 环境控制、楼宇、大型设备、机器、过程监测与控制系统内部的温度测量等应用。可以说,DS18B20 是目前通过最少的连线实现高精度温度测量的方案之一,适用于多传感器测量系统。当然了,硬件接口越简单,也就意味着软件时序越复杂。

主要特性

  • 独特的 1-Wire® 接口仅占用一个通信端口
  • 内置温度传感器和 EEPROM 减少外部元件数量
    • 测量温度范围:-55°C 至 +125°C(-67°F 至 +257°F)
    • -10°C 至 +85°C 温度范围内测量精度为 ±0.5°C
    • 9 位至 12 位可编程分辨率
    • 无需外部元件
  • 寄生供电模式下只需要 2 个操作引脚(DQ 和 GND)
  • 多点通信简化分布式温度测量
    • 每个器件具有唯一的 64 位序列号,存储在器件 ROM 内
  • 用户可灵活定义温度报警门限,通过报警搜索指令找到温度超出门限的器件
  • 提供 8 引脚 SO(150 mils)、8 引脚 µSOP、3 引脚 TO-92 封装

原理框图

DS18B20 的原理框图如下图所示。

DS18B20 原理框图

电路连接

DS18B20 典型的电路连接如下图所示,包括外部供电和寄生供电两种连接方式。

DS18B20 电路连接

器件封装

DS18B20 有 3 种封装,分别是 8 引脚 SO(150 mils)、8 引脚 µSOP、3 引脚 TO-92 封装。

DS18B20 器件封装 TO92 UMAX SOIC

引脚定义如下:

SO μSOP TO-92 定义 功能
1、2、6、7、8 2、3、5、6、7 N.C No Connection
3 8 3 VDD 可选的 VDD,在寄生供电模式下必须接地
4 1 2 DQ 数据输入/输出,开漏 1-Wire 接口引脚
5 4 1 GND

应用场景

  • 消费类产品
  • 工业系统
  • 热敏系统
  • 温度计
  • 温度监控器控制

资源链接

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